창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEF-CX0E331XR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEFCX,SX | |
| 제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1952 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | SP-Cap CX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | EEFCX0E331XR PCE4937TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEF-CX0E331XR | |
| 관련 링크 | EEF-CX0, EEF-CX0E331XR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DC2-027.0000 | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DC2-027.0000.pdf | |
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![]() | SF3J48 | SF3J48 TOSHIBA TO-262 | SF3J48.pdf | |
![]() | SMBJ9V0CA2B | SMBJ9V0CA2B gs INSTOCKPACK750t | SMBJ9V0CA2B.pdf | |
![]() | MTP013-13 | MTP013-13 MYSON TSSOP | MTP013-13.pdf | |
![]() | TK71626SCL | TK71626SCL TOKO SMD or Through Hole | TK71626SCL.pdf | |
![]() | BLZ5.088SN0R | BLZ5.088SN0R WEIDMULLER SMD or Through Hole | BLZ5.088SN0R.pdf | |
![]() | HY628100BLG70 | HY628100BLG70 hynix SMD or Through Hole | HY628100BLG70.pdf | |
![]() | LT1463DN | LT1463DN LINEAR DIP14 | LT1463DN.pdf | |
![]() | LTC2855CGN#PBF | LTC2855CGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2855CGN#PBF.pdf | |
![]() | BLF4G22LS-100 | BLF4G22LS-100 NXP SMD or Through Hole | BLF4G22LS-100.pdf |