창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEF-CD0G680ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | SP-Cap CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | EEFCD0G680ER | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEF-CD0G680ER | |
| 관련 링크 | EEF-CD0, EEF-CD0G680ER 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012CAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012CAR.pdf | |
![]() | 60A18-4-060C | ENCODER OPT 20POS 6"CBL | 60A18-4-060C.pdf | |
![]() | UNR5219J0L | UNR5219J0L Panasoni SOT323 | UNR5219J0L.pdf | |
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![]() | SG 1526 J | SG 1526 J Microsemi SMD or Through Hole | SG 1526 J.pdf | |
![]() | WINCE5.0PRO1 | WINCE5.0PRO1 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE5.0PRO1.pdf | |
![]() | KMM400VN471M35X40T2 | KMM400VN471M35X40T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMM400VN471M35X40T2.pdf | |
![]() | WR-L30P-VF50-N1-R1300 | WR-L30P-VF50-N1-R1300 JAE SMD or Through Hole | WR-L30P-VF50-N1-R1300.pdf | |
![]() | UPD74HC192GS | UPD74HC192GS NEC SOP-16 | UPD74HC192GS.pdf | |
![]() | C1608X7R1A334MT000N | C1608X7R1A334MT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1A334MT000N.pdf | |
![]() | CR10272J | CR10272J MER SMD or Through Hole | CR10272J.pdf |