창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEETG1H330P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEETG1H330P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEETG1H330P | |
| 관련 링크 | EEETG1, EEETG1H330P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F270XXAST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXAST.pdf | |
![]() | 2512-122F | 1.2µH Unshielded Inductor 1.39A 210 mOhm Max 2-SMD | 2512-122F.pdf | |
![]() | MMF25SBRD5K6 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD5K6.pdf | |
![]() | CMX-3K0/100KN1808T 1808-10P 3KV | CMX-3K0/100KN1808T 1808-10P 3KV TECATE SMD or Through Hole | CMX-3K0/100KN1808T 1808-10P 3KV.pdf | |
![]() | SN75C3238EDW * | SN75C3238EDW * TIS Call | SN75C3238EDW *.pdf | |
![]() | 16SZV10M4XX5.5 | 16SZV10M4XX5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16SZV10M4XX5.5.pdf | |
![]() | KU803486SX25(SX683) | KU803486SX25(SX683) INTEL SMD or Through Hole | KU803486SX25(SX683).pdf | |
![]() | MAX8630X | MAX8630X MAX TDFN-EP14 | MAX8630X.pdf | |
![]() | RC-06K222JT | RC-06K222JT N/A SMD or Through Hole | RC-06K222JT.pdf | |
![]() | CMS17 TE12L,Q | CMS17 TE12L,Q TOSHIBA SMA | CMS17 TE12L,Q.pdf | |
![]() | TAFP2001YZFR | TAFP2001YZFR ORIGINAL SMD or Through Hole | TAFP2001YZFR.pdf |