창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEEHB1C470SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEEHB1C470SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEEHB1C470SP | |
| 관련 링크 | EEEHB1C, EEEHB1C470SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC476K016RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC476K016RNJ.pdf | |
| ECS-2333-480-BN-TR | 48MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 19mA Enable/Disable | ECS-2333-480-BN-TR.pdf | ||
![]() | SPM3012T-3R3M-LR | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 185.4 mOhm Max Nonstandard | SPM3012T-3R3M-LR.pdf | |
![]() | GOA-1C-12D2 | GOA-1C-12D2 GOLDEN SMD or Through Hole | GOA-1C-12D2.pdf | |
![]() | VSCPH3105-TL-E | VSCPH3105-TL-E ORIGINAL SMD or Through Hole | VSCPH3105-TL-E.pdf | |
![]() | DFCH3888MHDJAARF1 | DFCH3888MHDJAARF1 MUR SMD or Through Hole | DFCH3888MHDJAARF1.pdf | |
![]() | 1M*1M*3.5mm | 1M*1M*3.5mm RS SMD or Through Hole | 1M*1M*3.5mm.pdf | |
![]() | 2SB1216-TL-E | 2SB1216-TL-E UTC TO-251 | 2SB1216-TL-E.pdf | |
![]() | FLLXT971ABE A4 | FLLXT971ABE A4 Intel BGA | FLLXT971ABE A4.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-TI70 | K8D6316UBM-TI70 SAMSUNG BGA | K8D6316UBM-TI70.pdf | |
![]() | TC7SZ126FU(TE85L) SOT353-JC | TC7SZ126FU(TE85L) SOT353-JC TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ126FU(TE85L) SOT353-JC.pdf | |
![]() | B5817W SJ | B5817W SJ KTG SOD-123 | B5817W SJ.pdf |