창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEEFP1C470AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEEFP1C470AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEEFP1C470AP | |
| 관련 링크 | EEEFP1C, EEEFP1C470AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K221K15X7RH5UH5 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221K15X7RH5UH5.pdf | |
![]() | JWK107C7105MV-T | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | JWK107C7105MV-T.pdf | |
![]() | CMF602R4300FLBF | RES 2.43 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R4300FLBF.pdf | |
![]() | GL813-32G | GL813-32G ORIGINAL SMD or Through Hole | GL813-32G.pdf | |
![]() | C2012X7R1H333KT0J0N | C2012X7R1H333KT0J0N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H333KT0J0N.pdf | |
![]() | GREEN | GREEN N/A BGA | GREEN.pdf | |
![]() | T2K096CH220KP-F | T2K096CH220KP-F TAIYO SMD | T2K096CH220KP-F.pdf | |
![]() | 2SC3052 / LF | 2SC3052 / LF ORIGINAL SOT-23 | 2SC3052 / LF.pdf | |
![]() | SIT5022AI | SIT5022AI SITIME SMD or Through Hole | SIT5022AI.pdf | |
![]() | ES29LV800DB-90TG | ES29LV800DB-90TG EXCELSEMI TSSOP | ES29LV800DB-90TG.pdf | |
![]() | GM5862H-LF | GM5862H-LF GENESIS QFP | GM5862H-LF.pdf | |
![]() | JANTX2N4957 | JANTX2N4957 MOT SMD or Through Hole | JANTX2N4957.pdf |