창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEEFP1C470AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEEFP1C470AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEEFP1C470AP | |
| 관련 링크 | EEEFP1C, EEEFP1C470AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAKK2520T4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 300 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MAKK2520T4R7M.pdf | |
![]() | RG2012P-2103-W-T5 | RES SMD 210K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2103-W-T5.pdf | |
![]() | AC05000001208JAC00 | RES 1.2 OHM 5W 5% AXIAL | AC05000001208JAC00.pdf | |
![]() | LT6013CDD | LT6013CDD LT DFN-8P | LT6013CDD.pdf | |
![]() | UMT0G330MDD1TD | UMT0G330MDD1TD NICHICON DIP | UMT0G330MDD1TD.pdf | |
![]() | AS3933 | AS3933 AUMS QFN16 | AS3933.pdf | |
![]() | L1087C--ADJ | L1087C--ADJ ORIGINAL SOT-89 | L1087C--ADJ.pdf | |
![]() | TLP181(GRH-TPL,F,T | TLP181(GRH-TPL,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GRH-TPL,F,T.pdf | |
![]() | BD615 | BD615 SIE SMD or Through Hole | BD615.pdf | |
![]() | SN74AVCB164245 | SN74AVCB164245 TI TSSOP48 | SN74AVCB164245.pdf | |
![]() | CR2477-3.0V. | CR2477-3.0V. ORIGINAL SMD or Through Hole | CR2477-3.0V..pdf | |
![]() | KSR1102-MTF / R02 | KSR1102-MTF / R02 SAMSUNG SOT-23 | KSR1102-MTF / R02.pdf |