창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EEEFKE101XAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EEEFKE101XAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EEEFKE101XAP | |
관련 링크 | EEEFKE1, EEEFKE101XAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
25ZLH3300MEFCGC16X25 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 25ZLH3300MEFCGC16X25.pdf | ||
![]() | 445W2XF14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XF14M31818.pdf | |
![]() | MAX2055EUP+D | RF IC ADC Driver/Amplifier Cellular, ATE, PHS/PAS 30MHz ~ 300MHz 40dBm Output IP3 20-TSSOP-EP | MAX2055EUP+D.pdf | |
![]() | MB87B605PFV-G-BND-ER | MB87B605PFV-G-BND-ER FUJ TSSOP24 | MB87B605PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | MC10453 | MC10453 MOT DIP16 | MC10453.pdf | |
![]() | MCP1700T2502E/TT | MCP1700T2502E/TT MIC SOT23 | MCP1700T2502E/TT.pdf | |
![]() | C0805C100J2GAC7800 | C0805C100J2GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C100J2GAC7800.pdf | |
![]() | RHP020NO6 | RHP020NO6 ORIGINAL SMD or Through Hole | RHP020NO6.pdf | |
![]() | CS3842BGD14 | CS3842BGD14 Cherry SOP-14 | CS3842BGD14.pdf | |
![]() | LA6234M | LA6234M SYO N A | LA6234M.pdf | |
![]() | C0603C103K1RAC | C0603C103K1RAC KEMET SMD | C0603C103K1RAC.pdf |