창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EEEFKC221XAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EEEFKC221XAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EEEFKC221XAP | |
관련 링크 | EEEFKC2, EEEFKC221XAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R1E334M080AC | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1E334M080AC.pdf | |
![]() | 0603YC223M4T2A | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC223M4T2A.pdf | |
![]() | SMBJ40CA(CR) | SMBJ40CA(CR) GE SMB | SMBJ40CA(CR).pdf | |
![]() | RD3.0M-T2B/B1 | RD3.0M-T2B/B1 NEC SMD or Through Hole | RD3.0M-T2B/B1.pdf | |
![]() | IDT71256DB | IDT71256DB IDT DIP | IDT71256DB.pdf | |
![]() | LTCS10.7MS2-A | LTCS10.7MS2-A N/A SMD | LTCS10.7MS2-A.pdf | |
![]() | BAP50-03,135 | BAP50-03,135 NXP SOD323 | BAP50-03,135.pdf | |
![]() | HR30-6R-3P(71) | HR30-6R-3P(71) HRS SMD or Through Hole | HR30-6R-3P(71).pdf | |
![]() | HWXR693 | HWXR693 HITACHI QFN | HWXR693.pdf | |
![]() | VGT8001-2165 | VGT8001-2165 N/A N A | VGT8001-2165.pdf | |
![]() | SA9432 | SA9432 SEMTECH SMD or Through Hole | SA9432.pdf |