창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EEEFK1K330P(EEVFK1K330P) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EEEFK1K330P(EEVFK1K330P) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EEEFK1K330P(EEVFK1K330P) | |
관련 링크 | EEEFK1K330P(EE, EEEFK1K330P(EEVFK1K330P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF1608DR12JT000 | 120nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR12JT000.pdf | |
![]() | 0925R-181J | 180nH Shielded Molded Inductor 585mA 130 mOhm Max Axial | 0925R-181J.pdf | |
![]() | 4310R-102-274LF | RES ARRAY 5 RES 270K OHM 10SIP | 4310R-102-274LF.pdf | |
![]() | MB623820PF-G-LBND | MB623820PF-G-LBND FUJI QFP80 | MB623820PF-G-LBND.pdf | |
![]() | FBR46ND012P | FBR46ND012P FUJITSU SMD or Through Hole | FBR46ND012P.pdf | |
![]() | HY5DU561622ETP-5-A | HY5DU561622ETP-5-A HYNIX TSOP | HY5DU561622ETP-5-A.pdf | |
![]() | XC3042-70PQ100C0375 | XC3042-70PQ100C0375 XILINX SMD or Through Hole | XC3042-70PQ100C0375.pdf | |
![]() | IRF5851 TEL:82766440 | IRF5851 TEL:82766440 IR SMD or Through Hole | IRF5851 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NJM7083V | NJM7083V JRC TSSOP | NJM7083V.pdf | |
![]() | MAX880CSA | MAX880CSA MAXIM sop8 | MAX880CSA.pdf | |
![]() | VA87-0173/1/8 | VA87-0173/1/8 MEDL SMD or Through Hole | VA87-0173/1/8.pdf |