창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-TQV470XAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-TQV470XAP View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 128.1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | EEETQV470XAP PCE5052TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-TQV470XAP | |
| 관련 링크 | EEE-TQV, EEE-TQV470XAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RE0603BRE0711KL | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RE0603BRE0711KL.pdf | |
|  | B57371V2474J60 | NTC Thermistor 470k 0603 (1608 Metric) | B57371V2474J60.pdf | |
|  | 9LPRS480AKL | 9LPRS480AKL ICS QFN | 9LPRS480AKL.pdf | |
|  | 1N5178 | 1N5178 sig SMD or Through Hole | 1N5178.pdf | |
|  | M50747-722SP | M50747-722SP MIT DIP-64 | M50747-722SP.pdf | |
|  | SI3493DV-T1-GE3 | SI3493DV-T1-GE3 VISHAY TSOP-6 | SI3493DV-T1-GE3.pdf | |
|  | EDE5108AHBG-5C-E | EDE5108AHBG-5C-E ELPIDA FBGA60 | EDE5108AHBG-5C-E.pdf | |
|  | NIN-PC330KTRF | NIN-PC330KTRF NIC SMD | NIN-PC330KTRF.pdf | |
|  | LQP15MN2N3 | LQP15MN2N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN2N3.pdf | |
|  | ZMM3V0D | ZMM3V0D LRC LL34 | ZMM3V0D.pdf | |
|  | 16CE150BS | 16CE150BS SANYO/ SMD-2 | 16CE150BS.pdf | |
|  | MAX4258EUA+T | MAX4258EUA+T MAXIM NA | MAX4258EUA+T.pdf |