창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-TQV101XAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-TQV101XAP View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 128.1mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | EEETQV101XAP PCE5051TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-TQV101XAP | |
관련 링크 | EEE-TQV, EEE-TQV101XAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841410255V | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1841410255V.pdf | |
![]() | 445W35G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35G25M00000.pdf | |
![]() | 416F271XXAAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAAT.pdf | |
![]() | MAAD-007083-000100 | RF Attenuator 31dB ±0.3dB 0Hz ~ 6GHz 50 Ohm 32-PowerVFQFN | MAAD-007083-000100.pdf | |
![]() | HP31C333MCZWPEC | HP31C333MCZWPEC HITACHI DIP | HP31C333MCZWPEC.pdf | |
![]() | BIN2 | BIN2 STM SOP-14 | BIN2.pdf | |
![]() | GJ79M12 | GJ79M12 GTM TO-252 | GJ79M12.pdf | |
![]() | MECP01 | MECP01 CET/ SOT-252 | MECP01.pdf | |
![]() | 180v2200uf | 180v2200uf ELNA SMD or Through Hole | 180v2200uf.pdf | |
![]() | NJM4480 | NJM4480 JRC SOP8 | NJM4480.pdf | |
![]() | V3F418X500Y3GRP | V3F418X500Y3GRP AVX SMD or Through Hole | V3F418X500Y3GRP.pdf | |
![]() | TPM0J335PSSR | TPM0J335PSSR PARTS SMD | TPM0J335PSSR.pdf |