창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-TK1H330AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEETK1H330AP | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-TK1H330AP | |
| 관련 링크 | EEE-TK1, EEE-TK1H330AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX7R8BB271 | 270pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R8BB271.pdf | |
| AT-16.000MDHK-T | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDHK-T.pdf | ||
![]() | MS46SR-20-350-Q1-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-20-350-Q1-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | FAN2502S33X TEL:82766440 | FAN2502S33X TEL:82766440 FAI SMD or Through Hole | FAN2502S33X TEL:82766440.pdf | |
![]() | MK1445-01S | MK1445-01S MK SMD16 | MK1445-01S.pdf | |
![]() | MB90090PF-G-107-BND-ER | MB90090PF-G-107-BND-ER FUJTTSU SOP28 | MB90090PF-G-107-BND-ER.pdf | |
![]() | PTV25T-8R2J-PF | PTV25T-8R2J-PF PIOTECH SMD or Through Hole | PTV25T-8R2J-PF.pdf | |
![]() | DS2174Q+ | DS2174Q+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2174Q+.pdf | |
![]() | ST62E65FC1 | ST62E65FC1 ST CDIP28 | ST62E65FC1.pdf | |
![]() | W1246 | W1246 WORKS SOP28 | W1246.pdf | |
![]() | SKB2/08 | SKB2/08 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKB2/08.pdf |