창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HD1V470AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-HD1V470AP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1939 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | HD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 79mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1.5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEHD1V470AP PCE4967TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HD1V470AP | |
관련 링크 | EEE-HD1, EEE-HD1V470AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | EXB-38V822JV | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 1206 | EXB-38V822JV.pdf | |
![]() | SL14913 | SL14913 F CDIP14 | SL14913.pdf | |
![]() | MPS1411D | MPS1411D MPS MSOP10 | MPS1411D.pdf | |
![]() | BT7 | BT7 VISHAY SMB | BT7.pdf | |
![]() | 2MBI400N-060 60pcs | 2MBI400N-060 60pcs FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400N-060 60pcs.pdf | |
![]() | MB91F467CBPMC-GSE2 | MB91F467CBPMC-GSE2 FUJITSU TQFP144 | MB91F467CBPMC-GSE2.pdf | |
![]() | LN277CALX(U) | LN277CALX(U) PANASONIC ROHS | LN277CALX(U).pdf | |
![]() | GTJ3-8A | GTJ3-8A SOLID SMD or Through Hole | GTJ3-8A.pdf | |
![]() | AD621BR-REEL | AD621BR-REEL AD SOP8 | AD621BR-REEL.pdf | |
![]() | C4SMF-AJS-CT0V0251 | C4SMF-AJS-CT0V0251 CREE SMD or Through Hole | C4SMF-AJS-CT0V0251.pdf | |
![]() | BQ24120RHLT(BQU) | BQ24120RHLT(BQU) TI QFN20 | BQ24120RHLT(BQU).pdf | |
![]() | P4C1024L70SI | P4C1024L70SI PER SOIC | P4C1024L70SI.pdf |