창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HD1H1R0R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-HD1H1R0R View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1939 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 12옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEHD1H1R0R PCE4972TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HD1H1R0R | |
| 관련 링크 | EEE-HD1, EEE-HD1H1R0R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025IAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025IAT.pdf | |
![]() | 100-151G | 150nH Unshielded Inductor 313mA 160 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-151G.pdf | |
![]() | IM4A3-32/32-5VC48 | IM4A3-32/32-5VC48 LATTICE QFP | IM4A3-32/32-5VC48.pdf | |
![]() | R0805TJ510R | R0805TJ510R RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ510R.pdf | |
![]() | S5L9276X01-EO | S5L9276X01-EO S QFP64 | S5L9276X01-EO.pdf | |
![]() | 41559 | 41559 Tyco con | 41559.pdf | |
![]() | AHK1117XNY-3.3 | AHK1117XNY-3.3 ANALOGIC SOT-252 | AHK1117XNY-3.3.pdf | |
![]() | AM25LS273BPC | AM25LS273BPC AMD DIP | AM25LS273BPC.pdf | |
![]() | 2N253 | 2N253 MOT CAN | 2N253.pdf | |
![]() | UM8259A | UM8259A UMC DIP | UM8259A.pdf | |
![]() | CPC1008N. | CPC1008N. Clare SOP4 | CPC1008N..pdf | |
![]() | K4S161622D-TC55 | K4S161622D-TC55 SAMSUNG TSOP | K4S161622D-TC55.pdf |