창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HD1C471AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-HD1C471AP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1939 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 340mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEHD1C471AP PCE4954TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HD1C471AP | |
| 관련 링크 | EEE-HD1, EEE-HD1C471AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0LKS350.V | FUSE LINK 350A 600VAC CYLINDR | 0LKS350.V.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3650 | RES SMD 365 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3650.pdf | |
![]() | RMCF1210FT16K2 | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT16K2.pdf | |
![]() | Y001316R0000A9L | RES 16 OHM 2W 0.05% RADIAL | Y001316R0000A9L.pdf | |
![]() | HD49325AF | HD49325AF HIT QFP | HD49325AF.pdf | |
![]() | BP3372 | BP3372 ORIGINAL DIP8 | BP3372.pdf | |
![]() | SAA7216HSC1M1 | SAA7216HSC1M1 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7216HSC1M1.pdf | |
![]() | VUO50-12N05 | VUO50-12N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO50-12N05.pdf | |
![]() | 87852ES001 | 87852ES001 PHI BGA | 87852ES001.pdf | |
![]() | ILC7082AIM5-3.3 | ILC7082AIM5-3.3 POWER SOT-25 | ILC7082AIM5-3.3.pdf | |
![]() | LAFQJ314 | LAFQJ314 LT QFN | LAFQJ314.pdf |