창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HC1HR47R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEEHC1HR47R Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, HC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEHC1HR47R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HC1HR47R | |
| 관련 링크 | EEE-HC1, EEE-HC1HR47R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2N1A31 | 2N1A31 TECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 2N1A31.pdf | |
![]() | XCS30-3TQ144I | XCS30-3TQ144I XILINX QFP144 | XCS30-3TQ144I.pdf | |
![]() | 46252022000800/ | 46252022000800/ KYOCERA 2000PCSREEL | 46252022000800/.pdf | |
![]() | EM3000 | EM3000 EMPLA QFN | EM3000.pdf | |
![]() | MBRB15100CT | MBRB15100CT ON TO-263 | MBRB15100CT.pdf | |
![]() | FJP3307DH1TU | FJP3307DH1TU FSC SMD or Through Hole | FJP3307DH1TU.pdf | |
![]() | 3.6864MHZOSC | 3.6864MHZOSC ECS SMD or Through Hole | 3.6864MHZOSC.pdf | |
![]() | IRFS3107-PBF | IRFS3107-PBF IR SMD or Through Hole | IRFS3107-PBF.pdf | |
![]() | XC4036EX-4PG411C | XC4036EX-4PG411C XILINX SMD or Through Hole | XC4036EX-4PG411C.pdf | |
![]() | CAT28C64BWI-12T | CAT28C64BWI-12T CATALYST 28-SOIC | CAT28C64BWI-12T.pdf |