창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HC1H470P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEEHC1H470P View All Specifications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, HC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEE-HC1H470P-ND EEEHC1H470P P19737TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HC1H470P | |
| 관련 링크 | EEE-HC1, EEE-HC1H470P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3ALT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ALT.pdf | |
![]() | AISC-0603HP-R18J-T | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | AISC-0603HP-R18J-T.pdf | |
![]() | PHP00603E3321BBT1 | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3321BBT1.pdf | |
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![]() | S0603S3 | S0603S3 SEMITEL SOP | S0603S3.pdf | |
![]() | ELXA250ELL102ML25S | ELXA250ELL102ML25S NIPPON DIP | ELXA250ELL102ML25S.pdf | |
![]() | UTC1117-1.8/1.2/3.3/ADJ | UTC1117-1.8/1.2/3.3/ADJ UTC SOT-223 | UTC1117-1.8/1.2/3.3/ADJ.pdf | |
![]() | SVR03K-B10KJ | SVR03K-B10KJ HCH SMD or Through Hole | SVR03K-B10KJ.pdf | |
![]() | VI-P311-CVU | VI-P311-CVU VICOR SMD or Through Hole | VI-P311-CVU.pdf | |
![]() | HYB8514256A-70 | HYB8514256A-70 ORIGINAL DIP-20 | HYB8514256A-70.pdf | |
![]() | SDT0804T-221M-S | SDT0804T-221M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SDT0804T-221M-S.pdf | |
![]() | 1500UF/200V | 1500UF/200V JUDIAN Snap-in | 1500UF/200V.pdf |