창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBJ331UAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 180mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEHBJ331UAP PCE4804TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HBJ331UAP | |
| 관련 링크 | EEE-HBJ, EEE-HBJ331UAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RPER72A102K2M2A03A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER72A102K2M2A03A.pdf | |
![]() | SMD1812P010TSA | FUSE RESETTABLE 100MA 30V 1812 | SMD1812P010TSA.pdf | |
![]() | JTV1G-TMP-15V | JTV RELAY 1 FORM C 15V | JTV1G-TMP-15V.pdf | |
![]() | HCPL-0263A#500 | HCPL-0263A#500 AVAGO SOP8 | HCPL-0263A#500.pdf | |
![]() | MD27C040-120/B | MD27C040-120/B INTEL DIP | MD27C040-120/B.pdf | |
![]() | F2409* | F2409* Littelfuse SMD or Through Hole | F2409*.pdf | |
![]() | UMC3 N TR | UMC3 N TR ROHM SOT-353 | UMC3 N TR.pdf | |
![]() | STA402 | STA402 SK SIP10 | STA402.pdf | |
![]() | SAB517 | SAB517 INFINEON PLCC | SAB517.pdf | |
![]() | RG82855GM-SL6WW | RG82855GM-SL6WW INTEL BGA | RG82855GM-SL6WW.pdf | |
![]() | GDHCT244 | GDHCT244 GS DIP | GDHCT244.pdf |