창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBJ331UAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 180mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEHBJ331UAP PCE4804TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HBJ331UAP | |
| 관련 링크 | EEE-HBJ, EEE-HBJ331UAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | NSR0530HT1G | DIODE SCHOTTKY 30V 500MA SOD323 | NSR0530HT1G.pdf | |
![]() | LT1737IGN#TRPBF | LT1737IGN#TRPBF LT SSOP16 | LT1737IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | D1FS6-5063 | D1FS6-5063 SHINDENG 1F | D1FS6-5063.pdf | |
![]() | M74LS273P | M74LS273P MIT DIP-20P | M74LS273P.pdf | |
![]() | TLP180(TPR | TLP180(TPR TOSHIBA SOP4 | TLP180(TPR.pdf | |
![]() | HI1-201HS | HI1-201HS INTERIL DIP | HI1-201HS.pdf | |
![]() | MAX742CWPT | MAX742CWPT MAXIM SMD or Through Hole | MAX742CWPT.pdf | |
![]() | M58LW032D-90ZA6S | M58LW032D-90ZA6S ORIGINAL SMD or Through Hole | M58LW032D-90ZA6S.pdf | |
![]() | HMC-PC11 | HMC-PC11 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-PC11.pdf | |
![]() | MJA55048 | MJA55048 MOTO DIP | MJA55048.pdf | |
![]() | 9031646921 | 9031646921 hat SMD or Through Hole | 9031646921.pdf |