창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBH221UAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 270mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEHBH221UAP PCE4798TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HBH221UAP | |
| 관련 링크 | EEE-HBH, EEE-HBH221UAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55243K00FKRE | RES 243K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55243K00FKRE.pdf | |
![]() | AME8500BEFTAF27 | AME8500BEFTAF27 AME SOT89 | AME8500BEFTAF27.pdf | |
![]() | SIS85C4101 | SIS85C4101 SIS PQFP | SIS85C4101.pdf | |
![]() | 630V334J 15R/20R | 630V334J 15R/20R ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V334J 15R/20R.pdf | |
![]() | HD74HC48P | HD74HC48P HIT DIP | HD74HC48P.pdf | |
![]() | DS2695AN | DS2695AN NS DIP | DS2695AN.pdf | |
![]() | AHD1103-244ST01T | AHD1103-244ST01T ORIGINAL SMD or Through Hole | AHD1103-244ST01T.pdf | |
![]() | CBG160808U500T | CBG160808U500T ORIGINAL SMD or Through Hole | CBG160808U500T.pdf | |
![]() | DX10G1M-36SE(50) | DX10G1M-36SE(50) ORIGINAL SMD or Through Hole | DX10G1M-36SE(50).pdf | |
![]() | XO-54BE-3-6864 | XO-54BE-3-6864 Dale SMD or Through Hole | XO-54BE-3-6864.pdf | |
![]() | DS485TN/NOPB. | DS485TN/NOPB. NS DIP | DS485TN/NOPB..pdf |