창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBH221UAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 270mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEHBH221UAP PCE4798TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HBH221UAP | |
관련 링크 | EEE-HBH, EEE-HBH221UAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
MCD255-16IO1 | MOD THYRISTOR/DIODE 1600V Y1-CU | MCD255-16IO1.pdf | ||
B88069X8110B502 | B88069X8110B502 EPCOS DIP | B88069X8110B502.pdf | ||
945YC | 945YC FSC TO-92 | 945YC.pdf | ||
T9300 QDXD | T9300 QDXD INTEL PGA | T9300 QDXD.pdf | ||
MR27V401E-OG7MAZ03B | MR27V401E-OG7MAZ03B OKI SMD or Through Hole | MR27V401E-OG7MAZ03B.pdf | ||
BG8BG1 | BG8BG1 ORIGINAL SOP18 | BG8BG1.pdf | ||
TLC274I/C/BC/AC | TLC274I/C/BC/AC TI SOP14 | TLC274I/C/BC/AC.pdf | ||
PRX+8510 | PRX+8510 ORIGINAL NEW | PRX+8510.pdf | ||
CS1674ED | CS1674ED SEMIC SOP32 | CS1674ED.pdf | ||
AD7890BNZ | AD7890BNZ AD 24-LeadPDIP | AD7890BNZ.pdf | ||
DSPIC30F3014-30I/PT | DSPIC30F3014-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3014-30I/PT.pdf | ||
3-102203-4 | 3-102203-4 TECONNECTIVITY CALL | 3-102203-4.pdf |