창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBC101UAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 70mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEEHBC101UAP PCE4783TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HBC101UAP | |
관련 링크 | EEE-HBC, EEE-HBC101UAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
ETXH201VSN561MR30S | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | ETXH201VSN561MR30S.pdf | ||
ECS-160-18-33Q-DS | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | RT3T7LM-T111 | RT3T7LM-T111 IDC SOT323 | RT3T7LM-T111.pdf | |
![]() | P150N | P150N IR SMD or Through Hole | P150N.pdf | |
![]() | PIC8009 | PIC8009 MSC TO-66 | PIC8009.pdf | |
![]() | 1604M08 | 1604M08 ORIGINAL PLCC | 1604M08.pdf | |
![]() | EC155581A2LE | EC155581A2LE SPA BGA | EC155581A2LE.pdf | |
![]() | TS68HC811E2M | TS68HC811E2M MOT DIP | TS68HC811E2M.pdf | |
![]() | BD46312G-TR | BD46312G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD46312G-TR.pdf | |
![]() | NT6865U-30040 | NT6865U-30040 CTX DIP42 | NT6865U-30040.pdf | |
![]() | XC44CG3D470K-TS | XC44CG3D470K-TS MARUWA SMD | XC44CG3D470K-TS.pdf | |
![]() | 293D106M035D2T | 293D106M035D2T NEC SMD or Through Hole | 293D106M035D2T.pdf |