창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBA151UAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 64mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEHBA151UAP PCE4779TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HBA151UAP | |
| 관련 링크 | EEE-HBA, EEE-HBA151UAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T02-123LF | RES ARRAY 15 RES 12K OHM 16SOIC | 4816P-T02-123LF.pdf | |
![]() | RA8C1640-100-J | RA8C1640-100-J CYNTEC SMD or Through Hole | RA8C1640-100-J.pdf | |
![]() | T391L156M050AS | T391L156M050AS KEMET DIP | T391L156M050AS.pdf | |
![]() | DS91D180TMA | DS91D180TMA NS SOP14 | DS91D180TMA.pdf | |
![]() | TA75S393F-TE85LF | TA75S393F-TE85LF TOS SSOP5 | TA75S393F-TE85LF.pdf | |
![]() | CCF5551K1FKE36 | CCF5551K1FKE36 VISHAY DIP | CCF5551K1FKE36.pdf | |
![]() | ADC0820CCFN | ADC0820CCFN ORIGINAL PLCC20 | ADC0820CCFN.pdf | |
![]() | BUK6218-40C,118 | BUK6218-40C,118 NXP SOT428 | BUK6218-40C,118.pdf | |
![]() | U2FWJ44N(2F) | U2FWJ44N(2F) TOSHIBA SMA | U2FWJ44N(2F).pdf | |
![]() | SC16C754BIB80551 | SC16C754BIB80551 NXP SMD or Through Hole | SC16C754BIB80551.pdf | |
![]() | 74LVU04N | 74LVU04N PHI DIP | 74LVU04N.pdf |