창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1V470AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 98mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEHB1V470AP PCE4776TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1V470AP | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1V470AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0897002.N | FUSE AUTO 2A 58VDC BLADE MINI | 0897002.N.pdf | |
![]() | RG2012N-1270-W-T1 | RES SMD 127 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1270-W-T1.pdf | |
![]() | SM5822-100-A-B | SM5822-100-A-B FREE SMD or Through Hole | SM5822-100-A-B.pdf | |
![]() | ZXMN3A02 | ZXMN3A02 ZETEX MSOP-8 | ZXMN3A02.pdf | |
![]() | MAX5202BEUB+T | MAX5202BEUB+T MAXIM 10MSOP | MAX5202BEUB+T.pdf | |
![]() | BD142 | BD142 N/A TO-3 | BD142.pdf | |
![]() | LMA1010DMB65 | LMA1010DMB65 ORIGINAL CDIP64 | LMA1010DMB65.pdf | |
![]() | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm ORIGINAL SMD or Through Hole | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm.pdf | |
![]() | ML66Q592-105TCZ200 | ML66Q592-105TCZ200 OKI tqfp144 | ML66Q592-105TCZ200.pdf | |
![]() | 600F3R6CT200T | 600F3R6CT200T ATC SMD | 600F3R6CT200T.pdf | |
![]() | 71RA160 | 71RA160 IR SMD or Through Hole | 71RA160.pdf |