창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1HR33AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, V Type, A Suffix | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 3mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEEHB1HR33AR PCE4770TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HB1HR33AR | |
관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1HR33AR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | GCM21BR71H154KA37L | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71H154KA37L.pdf | |
![]() | BZT52B51-HE3-18 | DIODE ZENER 51V 410MW SOD123 | BZT52B51-HE3-18.pdf | |
![]() | RSF2JB30K0 | RES MO 2W 30K OHM 5% AXIAL | RSF2JB30K0.pdf | |
![]() | MRF9210R6 | MRF9210R6 M/A-COM SMD or Through Hole | MRF9210R6.pdf | |
![]() | 302X | 302X ORIGINAL SMD or Through Hole | 302X.pdf | |
![]() | PM-LF10 | PM-LF10 SUNX DIP | PM-LF10.pdf | |
![]() | AD7226LNZ | AD7226LNZ AD DIP20 | AD7226LNZ.pdf | |
![]() | MC1491P | MC1491P MOTOROLA SOP | MC1491P.pdf | |
![]() | 420-0028-01 | 420-0028-01 AMI PLCC-44 | 420-0028-01.pdf | |
![]() | 796007-3 | 796007-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 796007-3.pdf | |
![]() | IP4283CZ10-TBA,11 | IP4283CZ10-TBA,11 NXP SMD or Through Hole | IP4283CZ10-TBA,11.pdf | |
![]() | L-934ZH/1YD | L-934ZH/1YD ORIGINAL ROHS | L-934ZH/1YD.pdf |