창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1HR22R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB,V Type Series | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 2mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEEHB1HR22R PCE4150TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HB1HR22R | |
관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1HR22R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
MCR03ERTF8252 | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF8252.pdf | ||
ERJ-14YJ305U | RES SMD 3M OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ305U.pdf | ||
MPC3551-E/SN | MPC3551-E/SN MICROCHIP SOP-8 | MPC3551-E/SN.pdf | ||
CAV-1.0-27 | CAV-1.0-27 TALEMA SMD or Through Hole | CAV-1.0-27.pdf | ||
#L944DB-0061=P3 | #L944DB-0061=P3 TOKO SMD or Through Hole | #L944DB-0061=P3.pdf | ||
CIH03T8N2JNC | CIH03T8N2JNC Samsung SMD or Through Hole | CIH03T8N2JNC.pdf | ||
TMCS30E1H334MTF | TMCS30E1H334MTF NIPPON SMD | TMCS30E1H334MTF.pdf | ||
LCX86G | LCX86G ON SOP14 | LCX86G.pdf | ||
39WF800A | 39WF800A SST BGA | 39WF800A.pdf | ||
NNCD12E-T1-A | NNCD12E-T1-A NEC SOT-23 | NNCD12E-T1-A.pdf | ||
ST2006 | ST2006 Sitronix SMD or Through Hole | ST2006.pdf |