창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1H1R0AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEEHB1H1R0AR PCE4760TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HB1H1R0AR | |
관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1H1R0AR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | T86D335K050ESSS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D335K050ESSS.pdf | |
![]() | PHP00805E4991BST1 | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4991BST1.pdf | |
![]() | DSB751HA-10MHZ | DSB751HA-10MHZ DALLAS SOP | DSB751HA-10MHZ.pdf | |
![]() | SMCX211F | SMCX211F PSPR DIP | SMCX211F.pdf | |
![]() | SK32CL | SK32CL secos SMC(DO-214AB) | SK32CL.pdf | |
![]() | RC0201FR-07001KL | RC0201FR-07001KL YAGEO SMD | RC0201FR-07001KL.pdf | |
![]() | CR81P200 | CR81P200 CRESCENTE SMD or Through Hole | CR81P200.pdf | |
![]() | PDTA114TE-115 | PDTA114TE-115 NXP SMD or Through Hole | PDTA114TE-115.pdf | |
![]() | TEN 15-2412WI | TEN 15-2412WI IP SMD or Through Hole | TEN 15-2412WI.pdf | |
![]() | SSD-P64MI-3512 | SSD-P64MI-3512 ORIGINAL 64MB | SSD-P64MI-3512.pdf | |
![]() | NDP605 | NDP605 FAI TO-220 | NDP605.pdf | |
![]() | USSU38 | USSU38 ROHM DIPSOP | USSU38.pdf |