창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1E330P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEHB1E330P PCE4140TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1E330P | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1E330P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5HT 250-R | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 5X20MM | 5HT 250-R.pdf | |
![]() | RG2012N-6980-D-T5 | RES SMD 698 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-6980-D-T5.pdf | |
![]() | PHP00805H9530BST1 | RES SMD 953 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H9530BST1.pdf | |
![]() | TISP4C395H3BJR-S | TISP4C395H3BJR-S BOURNS SOP | TISP4C395H3BJR-S.pdf | |
![]() | C220/0603*4-22P | C220/0603*4-22P DC SMD or Through Hole | C220/0603*4-22P.pdf | |
![]() | LM5007MM+ | LM5007MM+ NS MSOP8 | LM5007MM+.pdf | |
![]() | PM5347RC | PM5347RC PMC SMD or Through Hole | PM5347RC.pdf | |
![]() | 1826-0024 | 1826-0024 MOT SMD or Through Hole | 1826-0024.pdf | |
![]() | N38 | N38 ROHM TO92 | N38.pdf | |
![]() | 592D685X0010A2T | 592D685X0010A2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 592D685X0010A2T.pdf | |
![]() | LY62L1024RL-35LLI | LY62L1024RL-35LLI LYONTEK SMD or Through Hole | LY62L1024RL-35LLI.pdf | |
![]() | MC1394 | MC1394 MC DIP8 | MC1394.pdf |