창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1E330AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEHB1E330AP PCE4755TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1E330AP | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1E330AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TCTU1D334M8R | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | TCTU1D334M8R.pdf | |
![]() | ETQ-P5M100YFM | 10µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 41.3 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P5M100YFM.pdf | |
![]() | CMF552M3200FKBF | RES 2.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M3200FKBF.pdf | |
![]() | Y0007806R000T9L | RES 806 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007806R000T9L.pdf | |
![]() | 70234-116 | 70234-116 FCI con | 70234-116.pdf | |
![]() | 6405-1500 | 6405-1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6405-1500.pdf | |
![]() | M5M5408BFP-12LL | M5M5408BFP-12LL MITSUBIS SOP32 | M5M5408BFP-12LL.pdf | |
![]() | 0603221K | 0603221K MURATA SMD or Through Hole | 0603221K.pdf | |
![]() | 1N5570 | 1N5570 N DIP | 1N5570.pdf | |
![]() | 2N1903 | 2N1903 BEAU-VERNITRON SMD or Through Hole | 2N1903.pdf |