창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1C471AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 340mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEHB1C471AP PCE4750TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1C471AP | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1C471AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-18N25EG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-18N25EG.pdf | |
![]() | EDS103S09Z | EDS103S09Z ECE DIP | EDS103S09Z.pdf | |
![]() | TS274C | TS274C ST S0-8 | TS274C.pdf | |
![]() | 1812 0.75A 13.2V | 1812 0.75A 13.2V ORIGINAL SOP | 1812 0.75A 13.2V.pdf | |
![]() | LT1050ACN8 | LT1050ACN8 LT DIP | LT1050ACN8.pdf | |
![]() | PVG5H502A | PVG5H502A muRata SMD or Through Hole | PVG5H502A.pdf | |
![]() | FPC-20-20-0.5 | FPC-20-20-0.5 N/A SMD or Through Hole | FPC-20-20-0.5.pdf | |
![]() | BU4909FVE-TR | BU4909FVE-TR ROHM VSOF-5 | BU4909FVE-TR.pdf | |
![]() | B57471V2472H062 | B57471V2472H062 EPCOS SMD | B57471V2472H062.pdf | |
![]() | ERC12864FS-12 | ERC12864FS-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERC12864FS-12.pdf | |
![]() | MXMMAX8860EUA18+T | MXMMAX8860EUA18+T MAXIM DIPSOP | MXMMAX8860EUA18+T.pdf |