창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1C470AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 70mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEHB1C470AP PCE4749TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1C470AP | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1C470AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237875103 | 10000pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237875103.pdf | |
![]() | SR-5H-1.6A-AP | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 300VAC RAD | SR-5H-1.6A-AP.pdf | |
![]() | 416F25033AKR | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033AKR.pdf | |
![]() | RNCF0402DKE43R2 | RES SMD 43.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DKE43R2.pdf | |
![]() | TNPU12062K70AZEN00 | RES SMD 2.7K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K70AZEN00.pdf | |
![]() | MS46LR-20-785-Q1-R-NO-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-785-Q1-R-NO-FP.pdf | |
![]() | SI4413DYX | SI4413DYX VISHAY SOP8 | SI4413DYX.pdf | |
![]() | 74HCT112N | 74HCT112N ELCAP DIP | 74HCT112N.pdf | |
![]() | UPD43256BGW-B12K-9JL | UPD43256BGW-B12K-9JL NEC TSOP | UPD43256BGW-B12K-9JL.pdf | |
![]() | DDS | DDS N/A SSOP8 | DDS.pdf |