창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1C330AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEEHB1C330AP PCE4747TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HB1C330AP | |
관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1C330AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
SBS7045-6R8M-LF | SBS7045-6R8M-LF coilmaster NA | SBS7045-6R8M-LF.pdf | ||
U1889 | U1889 FSC SMD or Through Hole | U1889.pdf | ||
35YXG1800M16X25 | 35YXG1800M16X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35YXG1800M16X25.pdf | ||
WDY12D0505-1W | WDY12D0505-1W YAOHUA SIP | WDY12D0505-1W.pdf | ||
K19514 | K19514 TOSHIBA TQFP100 | K19514.pdf | ||
TDA1562Q/N3D | TDA1562Q/N3D PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1562Q/N3D.pdf | ||
THMY7264E0LEG-75 | THMY7264E0LEG-75 Toshiba SMD or Through Hole | THMY7264E0LEG-75.pdf | ||
HH80557PH0362M SLA2L | HH80557PH0362M SLA2L INTEL SMD or Through Hole | HH80557PH0362M SLA2L.pdf | ||
CY22392KZXC-390 | CY22392KZXC-390 CYP Call | CY22392KZXC-390.pdf | ||
PC82801HUX,SLBA3 | PC82801HUX,SLBA3 intel BGA | PC82801HUX,SLBA3.pdf | ||
JTD-DLED024 | JTD-DLED024 LED SMD or Through Hole | JTD-DLED024.pdf | ||
TL9406-ADJ | TL9406-ADJ TI SOT-23-5 | TL9406-ADJ.pdf |