창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB0J470R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 46mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEEHB0J470R PCE4135TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HB0J470R | |
관련 링크 | EEE-HB0, EEE-HB0J470R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
U630H16D1C | U630H16D1C ZMD DIP | U630H16D1C.pdf | ||
250YXA10M10x16 | 250YXA10M10x16 Rubycon DIP | 250YXA10M10x16.pdf | ||
AMC1112SKFT | AMC1112SKFT AMC SOT-223 | AMC1112SKFT.pdf | ||
SQC453226T-330K-S | SQC453226T-330K-S CHILISIN SMD | SQC453226T-330K-S.pdf | ||
HD74LS30FPEL-E-Q | HD74LS30FPEL-E-Q HITACHI SMD or Through Hole | HD74LS30FPEL-E-Q.pdf | ||
MT29C1G12MADCAHN-75 IT | MT29C1G12MADCAHN-75 IT MICRON BGA | MT29C1G12MADCAHN-75 IT.pdf | ||
5045-07AG | 5045-07AG MOLEX SMD or Through Hole | 5045-07AG.pdf | ||
LM4121AIM5-1.2 TEL:82766440 | LM4121AIM5-1.2 TEL:82766440 National SOT23-5 | LM4121AIM5-1.2 TEL:82766440.pdf | ||
SC1204-P | SC1204-P ORIGINAL SMD or Through Hole | SC1204-P.pdf | ||
LTC4002EDD-4.2(LAGG) | LTC4002EDD-4.2(LAGG) LINEAR DFN-10 | LTC4002EDD-4.2(LAGG).pdf | ||
LS43 | LS43 li-sion SMC DO-214AB | LS43.pdf | ||
NACK101M50V8X10.5TR13F | NACK101M50V8X10.5TR13F NICCOMP SMD | NACK101M50V8X10.5TR13F.pdf |