창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB0J331AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 230mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEHB0J331AP PCE4736TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB0J331AP | |
| 관련 링크 | EEE-HB0, EEE-HB0J331AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D681KLXAJ | 680pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681KLXAJ.pdf | |
|  | EPM18V04VQ-44-C | EPM18V04VQ-44-C ALTERA QFP44 | EPM18V04VQ-44-C.pdf | |
|  | MF58-3K | MF58-3K ORIGINAL SMD or Through Hole | MF58-3K.pdf | |
|  | X7R 2.2uF | X7R 2.2uF ORIGINAL SMD or Through Hole | X7R 2.2uF.pdf | |
|  | JA2A118 | JA2A118 ST BGA | JA2A118.pdf | |
|  | FT1500AL8 | FT1500AL8 MITSUBISHI Module | FT1500AL8.pdf | |
|  | 78817 | 78817 ORIGINAL SOP10 | 78817.pdf | |
|  | 595D476X9016CZT | 595D476X9016CZT ORIGINAL SMD or Through Hole | 595D476X9016CZT.pdf | |
|  | CB0337H01 | CB0337H01 MIT SIP30 | CB0337H01.pdf | |
|  | SRE-9V-SL-2C | SRE-9V-SL-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRE-9V-SL-2C.pdf | |
|  | LSP3101C28AD | LSP3101C28AD LSP SOT23-5L | LSP3101C28AD.pdf | |
|  | TLV2374IPWRG4 | TLV2374IPWRG4 TI TSSOP14 | TLV2374IPWRG4.pdf |