창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB0J331AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 230mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEHB0J331AP PCE4736TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HB0J331AP | |
관련 링크 | EEE-HB0, EEE-HB0J331AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | AA0805FR-077R32L | RES SMD 7.32 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-077R32L.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF7680U | RES SMD 768 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF7680U.pdf | |
![]() | WIH-IM-2RDF-1277 | WIHUBB IN FIXTURE MODULE 2 SPST | WIH-IM-2RDF-1277.pdf | |
![]() | AD7537UQ | AD7537UQ AD DIP-24 | AD7537UQ.pdf | |
![]() | UPD6431GF-3B9 | UPD6431GF-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD6431GF-3B9.pdf | |
![]() | S-8351C30UA-J6PT2G | S-8351C30UA-J6PT2G SEIKO/ SMD or Through Hole | S-8351C30UA-J6PT2G.pdf | |
![]() | TIPS61089ADR | TIPS61089ADR TI SOP8 | TIPS61089ADR.pdf | |
![]() | TPS77450DGK | TPS77450DGK TI MSOP-8 | TPS77450DGK.pdf | |
![]() | CA30-100V3.3UF | CA30-100V3.3UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CA30-100V3.3UF.pdf | |
![]() | BA6797FPE2 | BA6797FPE2 ROHM SOP | BA6797FPE2.pdf | |
![]() | AGR21180GF | AGR21180GF ORIGINAL SMD or Through Hole | AGR21180GF.pdf | |
![]() | ZR78L033N8TA | ZR78L033N8TA ORIGINAL SOP08 | ZR78L033N8TA.pdf |