창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB0G470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 34mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEHB0G470R PCE4131TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB0G470R | |
| 관련 링크 | EEE-HB0, EEE-HB0G470R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2-826629-0 | 2-826629-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2-826629-0.pdf | |
![]() | 4-1437065-1 | 4-1437065-1 TYCO SMD or Through Hole | 4-1437065-1.pdf | |
![]() | XQ2V3000-5BF957N | XQ2V3000-5BF957N XILINX BGA | XQ2V3000-5BF957N.pdf | |
![]() | S3B-ZR-SM3A-TF(LF)(S | S3B-ZR-SM3A-TF(LF)(S JST 3P | S3B-ZR-SM3A-TF(LF)(S.pdf | |
![]() | RK2718 | RK2718 IC IC | RK2718.pdf | |
![]() | ENC-03RA | ENC-03RA MURATA SMD | ENC-03RA.pdf | |
![]() | RH03ADCJ5X | RH03ADCJ5X ALPS SMD or Through Hole | RH03ADCJ5X.pdf | |
![]() | GF-GO7200T-B-N-A3 | GF-GO7200T-B-N-A3 NVIDIA BGA | GF-GO7200T-B-N-A3.pdf | |
![]() | FST50150 | FST50150 MICROSEMI TO-3P | FST50150.pdf | |
![]() | 59PR9873N | 59PR9873N VITEC SMD or Through Hole | 59PR9873N.pdf | |
![]() | MB673166U | MB673166U F DIP | MB673166U.pdf | |
![]() | LM4040CIM3X-2.5 R2C | LM4040CIM3X-2.5 R2C NS SOT23 3 | LM4040CIM3X-2.5 R2C.pdf |