창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB0G221P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 82mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEHB0G221P PCE4130TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB0G221P | |
| 관련 링크 | EEE-HB0, EEE-HB0G221P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
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| CMR1U-10 TR13 | DIODE GEN PURP 1KV 1A SMB | CMR1U-10 TR13.pdf | ||
![]() | NFS25-7628 | NFS25-7628 ARTESYN SMD or Through Hole | NFS25-7628.pdf | |
![]() | AX5031 | AX5031 AXSEM QFN20 | AX5031.pdf | |
![]() | EBT156-10D2X | EBT156-10D2X IDT TSSOP-20 | EBT156-10D2X.pdf | |
![]() | ECES1VU222D | ECES1VU222D PANASONIC DIP-2 | ECES1VU222D.pdf | |
![]() | 2090273 | 2090273 BALZERKABELWERK SMD or Through Hole | 2090273.pdf | |
![]() | LP3875ESX-2.5/NOPB | LP3875ESX-2.5/NOPB NSC TO263-5 | LP3875ESX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | XC4010EPQ160-2C | XC4010EPQ160-2C XILINH QFP | XC4010EPQ160-2C.pdf | |
![]() | 1-480351-2 | 1-480351-2 AMP HK11 | 1-480351-2.pdf | |
![]() | DAC0808LCN (MC1408P) | DAC0808LCN (MC1408P) NS DIP | DAC0808LCN (MC1408P).pdf |