창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HAH470XAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series Type V, Suffix A | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1934 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, HA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 63mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | EEEHAH470XAP PCE4717TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HAH470XAP | |
| 관련 링크 | EEE-HAH, EEE-HAH470XAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0208.750MXEP | FUSE GLASS 750MA 350VAC 2AG | 0208.750MXEP.pdf | |
![]() | SQBW301R0JFASTON | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 30W | SQBW301R0JFASTON.pdf | |
![]() | ERJ-S08F3922V | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3922V.pdf | |
![]() | RMCF2512JTR330 | RES SMD 0.33 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JTR330.pdf | |
![]() | 636205-03 | 636205-03 FAIRCHILD DIP 14 | 636205-03.pdf | |
![]() | MPE603RPX200LC | MPE603RPX200LC MOTOROLA SMD or Through Hole | MPE603RPX200LC.pdf | |
![]() | TLP785(TELS,F | TLP785(TELS,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP785(TELS,F.pdf | |
![]() | AD7595DIKP | AD7595DIKP AD PLCC20 | AD7595DIKP.pdf | |
![]() | 53W/5 | 53W/5 FUJITSU SMD or Through Hole | 53W/5.pdf | |
![]() | C4204. | C4204. SANYO TO-92 | C4204..pdf | |
![]() | CXD2962G-1 | CXD2962G-1 ORIGINAL QFP | CXD2962G-1.pdf | |
![]() | UPD424170LE-70 | UPD424170LE-70 NEC SOJ | UPD424170LE-70.pdf |