창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HA1HR22AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series Type V | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1933 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, HA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEHA1HR22AR PCE4678TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HA1HR22AR | |
| 관련 링크 | EEE-HA1, EEE-HA1HR22AR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0676005.MXEP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC AXIAL | 0676005.MXEP.pdf | |
![]() | 4114R-3-221/331LF | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14DIP | 4114R-3-221/331LF.pdf | |
![]() | 6.8pF (GRM36 COG 6R8C 50PN, PCS) | 6.8pF (GRM36 COG 6R8C 50PN, PCS) INFNEON SMD or Through Hole | 6.8pF (GRM36 COG 6R8C 50PN, PCS).pdf | |
![]() | 20D0099 | 20D0099 N/A QFP | 20D0099.pdf | |
![]() | DS1100S-50 | DS1100S-50 DALLAS SOP 16 | DS1100S-50.pdf | |
![]() | 16-3597-01 | 16-3597-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16-3597-01.pdf | |
![]() | APE8800GR-33 | APE8800GR-33 APL SOT89-3 | APE8800GR-33.pdf | |
![]() | CS7226AA | CS7226AA CYPRESS QFN | CS7226AA.pdf | |
![]() | PIC12LCE519T-04/SN | PIC12LCE519T-04/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LCE519T-04/SN.pdf | |
![]() | TB-293+ | TB-293+ MINI SMD or Through Hole | TB-293+.pdf | |
![]() | ERQ1ABJ121 | ERQ1ABJ121 panasonic DIP | ERQ1ABJ121.pdf |