창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HA1H3R3R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series, Type V | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1935 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEHA1H3R3R PCE4219TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HA1H3R3R | |
| 관련 링크 | EEE-HA1, EEE-HA1H3R3R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | E81D251VNT222MB63Z | CAP ALUM 2200UF 250V RADIAL | E81D251VNT222MB63Z.pdf | |
![]() | 1808CA390KATME | 39pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CA390KATME.pdf | |
![]() | 416F27011CDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CDT.pdf | |
![]() | TB-232 | TB-232 Mini-Circuits NA | TB-232.pdf | |
![]() | CXA-0338 | CXA-0338 TDK SMD or Through Hole | CXA-0338.pdf | |
![]() | 215R9RBGA11F | 215R9RBGA11F ATI BGA | 215R9RBGA11F.pdf | |
![]() | XCS10XLTQ144-5C | XCS10XLTQ144-5C XILINH QFP | XCS10XLTQ144-5C.pdf | |
![]() | V24B28C200BN | V24B28C200BN VICOR SMD or Through Hole | V24B28C200BN.pdf | |
![]() | AFC8513 | AFC8513 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFC8513.pdf | |
![]() | STM32F103ZGH6 | STM32F103ZGH6 STM SMD or Through Hole | STM32F103ZGH6.pdf |