창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-FT1V331AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT Series Datasheet | |
제조업체 제품 페이지 | EEE-FT1V331AP Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | FT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 552.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEFT1V331AP PCE5018TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-FT1V331AP | |
관련 링크 | EEE-FT1, EEE-FT1V331AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | BFC238551202 | 2000pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238551202.pdf | |
![]() | LQG15HN2N2S02D | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN2N2S02D.pdf | |
![]() | ELC-18E471L | 470µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 150 mOhm Radial | ELC-18E471L.pdf | |
TLP3544(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP3544(F).pdf | ||
![]() | CMF55174R00FKR670 | RES 174 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174R00FKR670.pdf | |
![]() | ZM56VC | ZM56VC TC SMD or Through Hole | ZM56VC.pdf | |
![]() | TC9446FG-018 | TC9446FG-018 TOSHIBA QFP | TC9446FG-018.pdf | |
![]() | TDA5077T | TDA5077T PHILIPS TSSOP16 | TDA5077T.pdf | |
![]() | 1565502-1 | 1565502-1 Tyco con | 1565502-1.pdf | |
![]() | UC2844AJ | UC2844AJ UC DIP | UC2844AJ.pdf | |
![]() | RYA30012 12VDC | RYA30012 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | RYA30012 12VDC.pdf | |
![]() | VWO95-14I07 | VWO95-14I07 ORIGINAL SMD or Through Hole | VWO95-14I07.pdf |