창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FT1H331AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT Series Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | EEE-FT1H331AP Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 585mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEFT1H331AP PCE5026TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FT1H331AP | |
| 관련 링크 | EEE-FT1, EEE-FT1H331AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MC14175 | MC14175 MC SMD | MC14175.pdf | |
![]() | L78M06ABV | L78M06ABV NS SMD or Through Hole | L78M06ABV.pdf | |
![]() | 3225 0.39UH | 3225 0.39UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225 0.39UH.pdf | |
![]() | TQ7111JP | TQ7111JP TRIQUINT TSSOP | TQ7111JP.pdf | |
![]() | MAX7667CPA | MAX7667CPA MAXIM DIP-8 | MAX7667CPA.pdf | |
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![]() | FAN2513S30X TEL:82766440 | FAN2513S30X TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN2513S30X TEL:82766440.pdf | |
![]() | DTC144EK/26 | DTC144EK/26 ROHM SOT-23 | DTC144EK/26.pdf |