창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FT1C470AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT Series Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | EEE-FT1C470AR Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 850m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 104mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEFT1C470AR P15090TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FT1C470AR | |
| 관련 링크 | EEE-FT1, EEE-FT1C470AR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | IRF7901D1/IRF7901D1PBF/IRF7901D1TR/IRF79 | IRF7901D1/IRF7901D1PBF/IRF7901D1TR/IRF79 IR SOP-8 | IRF7901D1/IRF7901D1PBF/IRF7901D1TR/IRF79.pdf | |
|  | PIC12F629T-E/MF | PIC12F629T-E/MF Microchip DFN-S8 | PIC12F629T-E/MF.pdf | |
|  | CY7C09359-12AC | CY7C09359-12AC CYPREES QFP | CY7C09359-12AC.pdf | |
|  | TX1N2808B | TX1N2808B MICROSEMI SMD | TX1N2808B.pdf | |
|  | H432M | H432M mpx SMD or Through Hole | H432M.pdf | |
|  | PZU30B2 | PZU30B2 NXP SOD323F | PZU30B2.pdf | |
|  | M0859LC160 | M0859LC160 WESTCODE SMD or Through Hole | M0859LC160.pdf | |
|  | SG2010-2.5XK3/TR | SG2010-2.5XK3/TR SGM SOT89-3 | SG2010-2.5XK3/TR.pdf | |
|  | AD03G969 | AD03G969 ORIGINAL CAN3 | AD03G969.pdf | |
|  | 5428006P3 | 5428006P3 ORIGINAL QFP32 | 5428006P3.pdf | |
|  | 9RC7109 | 9RC7109 MOT SMD or Through Hole | 9RC7109.pdf |