창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-FPC151XAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FPC151XAP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
주요제품 | Aluminum Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1947 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, FP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 390mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | EEEFPC151XAP PCE4535TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-FPC151XAP | |
관련 링크 | EEE-FPC, EEE-FPC151XAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 7M-13.560MAHE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-13.560MAHE-T.pdf | |
![]() | MCR18EZHFL5R60 | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFL5R60.pdf | |
![]() | RG2012V-1371-W-T5 | RES SMD 1.37KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1371-W-T5.pdf | |
![]() | IRF530NS-TRR | IRF530NS-TRR ORIGINAL TO-263 | IRF530NS-TRR.pdf | |
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![]() | SABC161RIL16FBB | SABC161RIL16FBB INFINEON SMD or Through Hole | SABC161RIL16FBB.pdf | |
![]() | LTL-42MFNH51R | LTL-42MFNH51R LITE-ON SMD or Through Hole | LTL-42MFNH51R.pdf | |
![]() | HEF400097BP | HEF400097BP PHI DIP-16P | HEF400097BP.pdf | |
![]() | S6C1771X02-59XN | S6C1771X02-59XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6C1771X02-59XN.pdf | |
![]() | TF2L177V14036 | TF2L177V14036 SAMWH DIP | TF2L177V14036.pdf |