창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FP1H221AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEEFP1H221AP View All Specifications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 585mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEE-FP1H221AP-ND EEEFP1H221AP P19727TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FP1H221AP | |
| 관련 링크 | EEE-FP1, EEE-FP1H221AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
| BZT55B12-GS18 | DIODE ZENER 12V 500MW SOD80 | BZT55B12-GS18.pdf | ||
![]() | RCP1206B620RGS6 | RES SMD 620 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B620RGS6.pdf | |
![]() | CMF55121K00FHR6 | RES 121K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55121K00FHR6.pdf | |
| RSMF2FTR100 | RES METAL OX 2W 0.1 OHM 1% AXL | RSMF2FTR100.pdf | ||
![]() | MFE201 | MFE201 MOT CAN | MFE201.pdf | |
![]() | DREAM-IR079 | DREAM-IR079 N/A SOP7.2 | DREAM-IR079.pdf | |
![]() | HK-951-TER | HK-951-TER HK SSOP8 | HK-951-TER.pdf | |
![]() | L8C203PC-15 | L8C203PC-15 LOGIC DIP28 | L8C203PC-15.pdf | |
![]() | M37210M3-807SP | M37210M3-807SP MITSUBISHI DIP | M37210M3-807SP.pdf | |
![]() | PDZ5.6B/DG,115 | PDZ5.6B/DG,115 NXP SOD323 | PDZ5.6B/DG,115.pdf | |
![]() | ASP-17835-09 | ASP-17835-09 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-17835-09.pdf | |
![]() | OPA4131NA. | OPA4131NA. TI/BB SOIC-14 | OPA4131NA..pdf |