창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-FP1A681AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FP1A681AP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
주요제품 | Aluminum Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1947 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, FP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 637.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEFP1A681AP PCE4433TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-FP1A681AP | |
관련 링크 | EEE-FP1, EEE-FP1A681AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | EL2257CS-02 | EL2257CS-02 ELA Call | EL2257CS-02.pdf | |
![]() | 93-22SURSYGC/S530-A2/TR8 | 93-22SURSYGC/S530-A2/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 93-22SURSYGC/S530-A2/TR8.pdf | |
![]() | A9451 | A9451 ORIGINAL SOT-89-3L | A9451.pdf | |
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![]() | NL565050T-392K-S1-N | NL565050T-392K-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-392K-S1-N.pdf | |
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![]() | LAVI-9VH+ | LAVI-9VH+ MINI SMD or Through Hole | LAVI-9VH+.pdf | |
![]() | SFC2104M | SFC2104M SESCOSEM CAN10 | SFC2104M.pdf | |
![]() | BCM8753AKFBG | BCM8753AKFBG BROADCOM BGA | BCM8753AKFBG.pdf | |
![]() | SAK-CIC310-OSMX2HT-BA | SAK-CIC310-OSMX2HT-BA Infineon SMD or Through Hole | SAK-CIC310-OSMX2HT-BA.pdf |