창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FP1A681AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FP1A681AP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| 주요제품 | Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1947 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 637.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEFP1A681AP PCE4433TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FP1A681AP | |
| 관련 링크 | EEE-FP1, EEE-FP1A681AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SS8550DTA | TRANS PNP 25V 1.5A TO-92 | SS8550DTA.pdf | |
![]() | RCP2512W430RGS2 | RES SMD 430 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W430RGS2.pdf | |
![]() | CRCW08052M43FKTB | RES SMD 2.43M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M43FKTB.pdf | |
![]() | ED502YT | ED502YT ORIGINAL SMD or Through Hole | ED502YT.pdf | |
![]() | MSP 4458G C4 | MSP 4458G C4 ORIGINAL QFP | MSP 4458G C4.pdf | |
![]() | SMP1321-007 | SMP1321-007 SKYWORKS SOT23 | SMP1321-007.pdf | |
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![]() | RM501KOM | RM501KOM ERSTER SMD or Through Hole | RM501KOM.pdf | |
![]() | LSI53C1030 SCSI-CTLR | LSI53C1030 SCSI-CTLR LSI EPBGA456 | LSI53C1030 SCSI-CTLR.pdf | |
![]() | CMPZ4690 | CMPZ4690 CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4690.pdf | |
![]() | LQM18NNR56K00D(560N) | LQM18NNR56K00D(560N) MURATA SMD or Through Hole | LQM18NNR56K00D(560N).pdf |