창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK1H181SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FKS-V Series Product Info FKS Series, Type V Datasheet | |
| 주요제품 | FKS-V Series Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FKS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 227.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEFK1H181SP P18966TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FK1H181SP | |
| 관련 링크 | EEE-FK1, EEE-FK1H181SP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27011CTR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CTR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-21-33E-49.152000D | OSC XO 3.3V 49.152MHZ OE | SIT8008AC-21-33E-49.152000D.pdf | |
![]() | AR0805FR-07562RL | RES SMD 562 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07562RL.pdf | |
![]() | MAX8881EUT18 | MAX8881EUT18 MAXIM SOT23-6 | MAX8881EUT18.pdf | |
![]() | HSW2023-010020 | HSW2023-010020 Hosiden SMD or Through Hole | HSW2023-010020.pdf | |
![]() | DCM17W5S | DCM17W5S ITT SMD or Through Hole | DCM17W5S.pdf | |
![]() | 1206AS-027J-01 | 1206AS-027J-01 Fastron SMD | 1206AS-027J-01.pdf | |
![]() | EP2C8Q209C7 | EP2C8Q209C7 ALTERA QFP-209 | EP2C8Q209C7.pdf | |
![]() | CDRH8D38NP-220MC | CDRH8D38NP-220MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH8D38NP-220MC.pdf | |
![]() | XCR3512XL-10PQG208I | XCR3512XL-10PQG208I XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-10PQG208I.pdf |