창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK1E680AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK1E680AP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1943 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 156mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEFK1E680AP PCE4412TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FK1E680AP | |
| 관련 링크 | EEE-FK1, EEE-FK1E680AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241841304 | 0.13µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241841304.pdf | |
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![]() | LPC2220FBD1 | LPC2220FBD1 PHILIPS SMD or Through Hole | LPC2220FBD1.pdf | |
![]() | SKR3F20/10 | SKR3F20/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR3F20/10.pdf | |
![]() | C3225COG1H393J | C3225COG1H393J TDK SMD | C3225COG1H393J.pdf | |
![]() | XC3S1600EFGG400-4C | XC3S1600EFGG400-4C XILINX BGA | XC3S1600EFGG400-4C.pdf | |
![]() | HSU277-2TRF | HSU277-2TRF HITACHI SOD-323 | HSU277-2TRF.pdf |