창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK1E331GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FK1E331GP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1944 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEFK1E331GP PCE4318TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-FK1E331GP | |
관련 링크 | EEE-FK1, EEE-FK1E331GP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK391JO3 | MICA | CDV30FK391JO3.pdf | |
![]() | CFM14JA330R | RES 330 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA330R.pdf | |
![]() | ESS224M050AB2AA | ESS224M050AB2AA ARCOTRNIC DIP | ESS224M050AB2AA.pdf | |
![]() | TS824AILT-2.5 TEL:82766440 | TS824AILT-2.5 TEL:82766440 ST SOT23 | TS824AILT-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 266-00100-00 | 266-00100-00 LUCENT BGA | 266-00100-00.pdf | |
![]() | CD400BE | CD400BE TI DIP | CD400BE.pdf | |
![]() | LT1776I | LT1776I LT SMD or Through Hole | LT1776I.pdf | |
![]() | BCR16C-8L | BCR16C-8L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR16C-8L.pdf | |
![]() | XCR3384XL-12TQ144C | XCR3384XL-12TQ144C XILINX QFP | XCR3384XL-12TQ144C.pdf | |
![]() | BKME500ESS100MF11D50 | BKME500ESS100MF11D50 NIPPON DIP | BKME500ESS100MF11D50.pdf | |
![]() | D53TP50D-6229 | D53TP50D-6229 CRYDOM SMD or Through Hole | D53TP50D-6229.pdf | |
![]() | ERG3SJ680H | ERG3SJ680H MATSUSHITA SMD or Through Hole | ERG3SJ680H.pdf |