창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK1C681AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FK1C681AP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1943 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEFK1C681AP PCE4406TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-FK1C681AP | |
관련 링크 | EEE-FK1, EEE-FK1C681AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 0313.010VXP | FUSE GLASS 10MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.010VXP.pdf | |
![]() | RL 10ZV | DIODE GEN PURP 200V 2A AXIAL | RL 10ZV.pdf | |
![]() | IMC1812RQ391J | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 16 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ391J.pdf | |
![]() | MCT06030C2001FP500 | RES SMD 2K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2001FP500.pdf | |
![]() | AXK5F10535P | AXK5F10535P NAIS SMD or Through Hole | AXK5F10535P.pdf | |
![]() | LTC2928IG | LTC2928IG LTNEAR SSOP36 | LTC2928IG.pdf | |
![]() | 502037-0892 | 502037-0892 MOLEX SMD or Through Hole | 502037-0892.pdf | |
![]() | X24C16DI | X24C16DI XICOR DIP | X24C16DI.pdf | |
![]() | BV4436F | BV4436F IBM SMD or Through Hole | BV4436F.pdf | |
![]() | RO2W5E60JT | RO2W5E60JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RO2W5E60JT.pdf | |
![]() | CP7203BTT | CP7203BTT Cypress NA | CP7203BTT.pdf | |
![]() | 74VCX162244 | 74VCX162244 FAIRCHILD TSSOP-7.2-48P | 74VCX162244.pdf |