창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK1C470UR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK1C470UR View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1944 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEFK1C470UR PCE3791TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FK1C470UR | |
| 관련 링크 | EEE-FK1, EEE-FK1C470UR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | IRFG6113 | IRFG6113 IR DIP | IRFG6113.pdf | |
![]() | 7701ME | 7701ME ORIGINAL SOP8 | 7701ME.pdf | |
![]() | CDRH6D28 | CDRH6D28 SUMID SMD | CDRH6D28.pdf | |
![]() | H11FX5672W | H11FX5672W Fairchi SMD or Through Hole | H11FX5672W.pdf | |
![]() | XC4300P | XC4300P MOT DIP28 | XC4300P.pdf | |
![]() | SN74AHCT139D | SN74AHCT139D Ti SOP | SN74AHCT139D.pdf | |
![]() | 1586585-4 | 1586585-4 TY SMD or Through Hole | 1586585-4.pdf | |
![]() | FI-WE21MV | FI-WE21MV JAE SMD or Through Hole | FI-WE21MV.pdf | |
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![]() | 927854-7 | 927854-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 927854-7.pdf | |
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