창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK0J470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK0J470R View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1944 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEE-FK0J470R-ND EEEFK0J470R PCE3769TR Q2042751 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FK0J470R | |
| 관련 링크 | EEE-FK0, EEE-FK0J470R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD6.5KP160A | TVS DIODE 160VWM 259VC PLAD | MPLAD6.5KP160A.pdf | |
![]() | T495A105K035AHE3K0 | T495A105K035AHE3K0 KEMET SMD | T495A105K035AHE3K0.pdf | |
![]() | TI21(AFP) | TI21(AFP) TI SMD or Through Hole | TI21(AFP).pdf | |
![]() | SFECV10.7MS3-B | SFECV10.7MS3-B EPSON SMD-DIP | SFECV10.7MS3-B.pdf | |
![]() | CIB1608150JJT | CIB1608150JJT CTC SMD or Through Hole | CIB1608150JJT.pdf | |
![]() | TC9309AF-135 | TC9309AF-135 N/A NA | TC9309AF-135.pdf | |
![]() | SST6426 | SST6426 ROHM SOT-23 | SST6426.pdf | |
![]() | BK2125-LS121-T | BK2125-LS121-T TAIYO SMD or Through Hole | BK2125-LS121-T.pdf | |
![]() | TRS232IN * | TRS232IN * TIS Call | TRS232IN *.pdf | |
![]() | ICL7662EBD+T | ICL7662EBD+T MaximInternational SMD or Through Hole | ICL7662EBD+T.pdf | |
![]() | ZFBP13-75-BNC+ | ZFBP13-75-BNC+ mini SMD or Through Hole | ZFBP13-75-BNC+.pdf |